回流焊機是SMT貼片工藝中的一種必須的焊接生產自動化設備，對于自動化生產設備必須要正確的使用和保養(yǎng)才能發(fā)揮出它們的優(yōu)勢及作用，否則可能會造成設備的使用浪費與產品的批量不良。

如何正確使用回流焊呢？我們分兩步進行詳述：

第一、選擇正確的材料和方法。

1、第一步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用權威機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。

第二、確定工藝路線。

2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件，這是為了開發(fā)出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后，就可以開始進行焊接工藝的試驗，所以不能忽視。

回流焊的氣相再流焊是利用熱媒介質蒸氣冷凝轉化成液體的過程中釋放出大量的熱，在選擇回流焊時應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。在用來加熱組裝件，迅速提高組裝件的溫度。對氣相焊接而言，傳熱系數達到300 -500W/m2K的數量級，而強制對流焊（空氣或氮氣）的傳熱系數一般較小，是它的幾十分之一。在介質狀態(tài)變化（氣相轉變）過程中，在PCBA表面上的溫度始終保持恒定。因此組件均勻加熱，與電路板的形狀和設計無關。然而，由于傳熱很快，必須注意保證加熱速度不能超過焊膏和元件供應商推薦的溫度——通常最高是每秒2℃至3℃。