模塊化超高速貼片機是由簡單并聯(lián)貼片機發(fā)展而來，克服了簡單并聯(lián)貼片機的諸多缺點。該圖示出了模塊化超高速貼片機的示例。

這種貼片機的結(jié)構(gòu)可以分為兩個部分:機器的底座和每個貼裝模塊。

機器底座包括電路板在機器中的傳送、電路板的輸入軌道和電路板的輸出軌道。電路板從上位機引入機器后，機器內(nèi)部有幾個工作臺進行接力。當(dāng)電路板通過每個安裝模塊時，元件將被安裝在電路板上，直到整個電路板被安裝，然后被轉(zhuǎn)移出機器。

機器的每個安裝模塊類似于一個狹窄的拱形貼片機，帶有一個由X和Y定位系統(tǒng)驅(qū)動的吸嘴安裝頭。每個貼裝頭可以配備一個電路板識別攝像頭，可以分別校正電路板的參考點。較小的部件可以用激光平行校正，較大的部件也可以用仰視攝像機校正。每個安裝頭也可以根據(jù)需要更換吸嘴。

這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點如下:

①電路板的傳送和元器件的安裝同時進行；同時安裝每個機械安裝臂的部件。整機安裝速度快，安裝效率高。

②模塊化結(jié)構(gòu)，模塊數(shù)量可根據(jù)待貼裝元件的數(shù)量和速度進行配置。

③各模塊容量相近，可自由更換。每個模塊上的貼裝頭都有一個獨立的X和Y定位系統(tǒng)，類似于一個小型貼片機。

④部件的校準(zhǔn)方式有激光和相機兩種，兼顧高速、高精度和多功能。

然而，這種結(jié)構(gòu)也有以下缺點:

①機器的靈活性比較差，產(chǎn)品更換的時間比較長。

②元器件的進料方式只能接受膠帶包裝和散裝包裝，不能接受托盤包裝和管包裝。

③每個模塊只有一個吸嘴用于拾取和貼裝，所以整機有太多的時間浪費在貼裝頭在X和Y方向的移動上。

④機器的元件貼裝范圍不能覆蓋所有元件，一些大型元件需要專用多功能貼片機。

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