真空共晶回焊爐 半導體回流焊HSM系列廠家

一、HSM系列半導體真空回流焊特點：

1、HSM系列半導體真空回流焊以進口平臺，精心打造，具有自主知識產(chǎn)權，打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備，產(chǎn)品針對SOP、

     SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。

2、HSM系列半導體真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行，

     不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。

3、針對客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現(xiàn)象。

4、分步抽真空設計，最多可分5步抽真空

5、最大真空度可以達到 0.1KPa，Void Sinale<0.5%，Total<1%。最快循環(huán)時間 25s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。

6、熱機時間約30min

7、完美匹配ASM及國內(nèi)DB設備

8、獨家zhuanli的Flux錫膏自動回收系統(tǒng)，減少設備維護和清理。

9、設備支持關鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠程數(shù)據(jù)讀取。

10、智能氮氣監(jiān)測和控制系統(tǒng)，不但節(jié)約保護氣體，而且氧氣含量更低。

11、zhuanli密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。

zhuanli模塊加熱結(jié)構(gòu)、溫度控制更加精準、行業(yè)溫控溫差最小、焊接效果更好

進料升降高度和運輸采用步進伺服無極調(diào)速，可以匹配不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求

完美的保護氣體加注與廢氣回收結(jié)構(gòu)，讓爐內(nèi)保護氣體更加均勻，爐膛更加清潔

進料采用無塵滾輪+進料矯正機構(gòu)和預熱區(qū)完美結(jié)合，可以實現(xiàn)產(chǎn)品準確移動到加熱器中央

獨立氮氫混合氣體注入系統(tǒng)實現(xiàn)預熱區(qū)注入氮氣、焊接區(qū)注入氮氫混合氣體，不僅更加節(jié)約而且保護效果更佳

zhuanli收料保護機構(gòu)，當料框變形收料卡板時，自動轉(zhuǎn)存到備用料框，不僅不會耽誤生產(chǎn)，還能防止產(chǎn)品在爐內(nèi)損壞