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標簽：氮氣回流焊

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  • [技術知識] 氮氣回流焊的危險源

    氮氣回流焊作為現(xiàn)代電子制造中的一項關鍵技術，雖然極大地提高了焊接效率和產品質量，但同時也存在一定的危險源。以下是關于氮氣回流焊的危險源的分析：一、氮氣泄漏與積聚氮氣回流焊過程中，氮氣作為重要的保護氣體，其泄漏和積聚是首要危險源。氮氣泄漏不僅
    發(fā)布時間：2024-06-06   點擊次數(shù)：37

  • [技術知識] 氮氣回流焊會泄露氮氣嗎

    氮氣回流焊是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的焊接技術，其主要原理在于通過氮氣作為保護氣體，以防止焊料在加熱過程中與氧氣接觸，進而避免產生氧化，提高焊接質量。然而，在氮氣回流焊的過程中，是否有可能出現(xiàn)氮氣泄露的問題呢？首先，我們需要明確的是，任
    發(fā)布時間：2024-05-12   點擊次數(shù)：30

  • [技術知識] 氮氣真空回流焊

    氮氣真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進行的氮氣保護回流焊接技術。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內，并在真空環(huán)境中注入高純度氮氣。氮氣有助于排除氧氣，減少氧化現(xiàn)象，提高焊點質量。真空氮氣回流焊適用于各種高可靠性電子組件的焊接，但設備成本較高
    發(fā)布時間：2024-04-26   點擊次數(shù)：35

  • [技術知識] 無鉛氮氣回流焊技術講解

    無鉛氮氣回流焊隨著環(huán)保意識的不斷增強，越來越多的企業(yè)開始選擇采用無鉛氮氣回流焊技術。無鉛氮氣回流焊是一種采用氮氣作為保護氣體的回流焊技術。在這種技術中，氮氣用于保護焊接區(qū)域，防止極性盤磨，從而提供優(yōu)良的焊點質量和高度的可靠性。該技術的優(yōu)點在
    發(fā)布時間：2023-03-22   點擊次數(shù)：94

  • [行業(yè)資訊] HELLER 1936 MK7真空、氮氣回流焊爐進口全新設備

    工業(yè)4.0兼容回流焊爐革命性的設計：MK7回流焊爐采用了革命性的設計，通過優(yōu)化DELTAT實現(xiàn)高質量的焊接，降低氮氣消耗和維護間隔。低機身設計：MK7回流焊爐的低機身設計提高了操作的可視性和效率，使操作者能夠更輕松地對設備進行監(jiān)控和控
    發(fā)布時間：2023-03-09   點擊次數(shù)：84

  • [技術知識] 新能源汽車回流焊，真空回流焊，氮氣回流焊

    真空回流焊真空回流焊，也可稱作真空/可控氣氛共晶爐，它熱容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛應用于航空、醫(yī)療、航天、軍工電子等領域。它采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、
    發(fā)布時間：2023-02-20   點擊次數(shù)：86

  • [技術知識] 什么時候用heller氮氣回流焊爐

    heller氮氣回流焊爐應用于電子制造行業(yè)，由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加有必要，因為惰性氣體環(huán)境中進行焊接可實現(xiàn)PCBA免清洗，且有效控制焊點中的氣泡率。在heller回流焊接中使用氮氣有以下的優(yōu)點
    發(fā)布時間：2022-10-06   點擊次數(shù)：99

  • [行業(yè)資訊] 如何正確設置真空氮氣無鉛回流焊機溫度

    無鉛回流焊機溫度設置首先助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。其次，充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。時間溫度曲線中焊錫熔化的階
    發(fā)布時間：2022-03-31   點擊次數(shù)：119

  • [技術知識] 解析smt回流焊爐加氮氣的優(yōu)缺點

    smt回流焊爐加氮氣（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是
    發(fā)布時間：2022-02-24   點擊次數(shù)：143

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